小米重组团队做手机芯片

站长之家（ChinaZ.com）6月9日 消息:据半导体行业观察公众号消息，有消息称小米正在招募团队，重新杀入手机芯**赛道。小米正在与相关IP供应商正在进行授权谈判，并已开始招募团队。

知情人士称，小米第一颗芯**也许不**是手机芯**，**从周边芯**入手。

2020年8月，**在微博表示:“我们2014年开始做澎湃芯**，2017年发布了第一代，后来的确遭到了巨大困难，但请米粉们放心，这个计划还在继续，等有了新的进展，我再告诉大家”。

2017年2月28日，小米正式发布澎湃S1芯**。但在小米澎湃s1芯**推出许久，却迟迟没有s2的消息。

今年3月，小米还发布了自研专业影像芯**澎湃C1，澎湃C1拥有双滤波器配置，可以实现高低频信号并行处理，信号处理效率提升100%。配合自研算法，将影像3A表现大幅提升。